ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
AMD(超微)
BB
BOURNS
BROADCHIP(广芯电子)
Broadcom(博通)
Broadcom/AVAGO(安华高)
Catalyst Semiconductor Inc.
Cirrus Logic(凌云)
DIODES(美台)
DIOO(帝奥微)
ESHINE(光华芯)
Everest-semi(顺芯)
FM(富满)
GR(国睿)
HARRIS(哈利斯)
HGC(深圳汉芯)
HGSEMI(华冠)
HOLTEK(合泰/盛群)
HTCSEMI(海天芯)
I-CORE(中微爱芯)
IBM
IDCHIP(英锐芯)
Infineon(英飞凌)
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
Intel/Altera
JSMSEMI(杰盛微)
LATTICE(莱迪思)
LCSC
LX(灵星芯微)
MICROCHIP(美国微芯)
MOTOROLA(摩托罗拉)
MagnTek(麦歌恩)
NINE CIHP(九芯电子)
NTE ELECTRONICS, INC.
NXP(恩智浦)
Nexperia 安世
Nexperia(安世)
PHILIPS 飞利浦
Peraso
RENESAS(瑞萨)/IDT
ROHM(罗姆)
RUNIC(润石)
Rochester Electronics(罗彻斯特)
SANYO DENKI(山洋)
SANYOU(三友)
SEMTECH
SGMICRO(圣邦微)
ST(意法半导体)
TDK
TI(德州仪器)
TM(天微)
TOSHIBA(东芝)
UTC(友顺)
Vollgo(沃进)
Walsin(华新科)
XBLW(芯伯乐)
XINLUDA(信路达)
Zarlink
ams(艾迈斯半导体)
onsemi(安森美)
明微