当前“达林顿晶体管阵列”共356件相关商品
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品牌/产地
ALLEGRO(美国埃戈罗)
AOS
BL(上海贝岭)
BORN(伯恩半导体)
CJ(江苏长电/长晶)
Corebai(芯佰微)
DIODES(美台)
EVVO(翊欧)
GN(旌芯半导体)
GR(国睿)
Gcore(上海国芯)
Gcore(扬州国芯)
HGC(华冠)
HGC(深圳汉芯)
HGSEMI(华冠)
HTC
HTCSEMI(海天芯)
HX(恒佳兴)
HXY MOSFET(华轩阳电子)
I-CORE(中微爱芯)
IDCHIP(英锐芯)
IKSEMICON
JSMSEMI(杰盛微)
KEC
LANKE(兰科)
LCSC
LRC(乐山无线电)
LX(灵星芯微)
MICROCHIP(美国微芯)
MSKSEMI(美森科)
Mixic(中科芯亿达)
NEC(日电电子)
NTE ELECTRONICS, INC.
RICHTEK(立锜)
ROHM(罗姆)
SANKEN(三垦)
SILAN(士兰微)
ST(意法半导体)
Silicore(芯谷)
Siproin(上海矽朋)
Slkor(萨科微)
Sungine(双竞集成)
TI(德州仪器)
TM(天微)
TOSHIBA(东芝)
TWGMC(台湾迪嘉)
UMW(友台半导体)
UTC(友顺)
WD(维得)
XBLW(芯伯乐)
XINLUDA(信路达)
YW(友旺)
ZHHXDZ(海芯电子)
onsemi(安森美)
无锡思扬微
封装/规格
SOP-16
SOIC-16
DIP-16
DIP-18
SOP-18-300mil
SOP-18
TSSOP-16
SOP-8
SOIC-18-300mil
-
PDIP-16
PowerDIP-16
SIP-10
SIP-12
SOT-23-6
SO-16
SSOP-24
TSSOP-20
PDIP-18
SIP-15
SO-16-208mil
SOIC-18
SOIC-20-300mil
SOP-14
SOP-16-150mil
SSOP-18
CDIP-18
DFN(2x5)
DIP-14
DIP-18-300mil
DIP-8
ESSOP-10-EP-150mil
FLP-16
FLP-18
FLP-20
MSOP-10-0.5
PDIP-8
QFN-20
QFN-20-EP(4x4)
QFN-20L(4x4)
QFN4x4-20L
QSOP-24
SOL-16
SOP-10
SOP-10-150mil
SOP-20
SSOP-16
UDFN-3030-10-EP
通道数
-
七路
三路
五路
八路
六路
双路
四路
集射击穿电压(Vceo)
-
100V
15V
20V
30V
40V
50V
80V
集电极电流(Ic)
-
1.5A
1.75A
10A
140mA
1A
200mA
250mA
2A
300mA
350mA
3A
4A
500mA
50mA
5A
600mA
8A
最大输入电压(VI)
-
15V
20V
25V
30V
5.5V
50V
5V
7V
工作温度
-
-20℃~+70℃
-20℃~+85℃
-20℃~+85℃@(Ta)
-30℃~+105℃
-30℃~+75℃
-40℃~+105℃
-40℃~+125℃
-40℃~+70℃
-40℃~+85℃
-40℃~+85℃@(Ta)
-65℃~+150℃
0℃~+70℃
0℃~+85℃
包装/方式
托盘
管装
编带
筛选结果：356
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