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未知
封装/规格
VFBGA-63(9x11)
TFSOP-48-18.4mm
BGA-153(11.5x13)
TSOPI-48
-
FBGA-153(11.5x13)
VFBGA-153(11.5x13)
TSOP-48
WSON-8-EP(6x8)
TFBGA-24(6x8)
VBGA-132(12x18)
WSON-8(6x8)
LGA-8(6x8)
BGA-63(9x11)
TFBGA-153(11.5x13)
SOIC-16-300mil
LBGA-100(14x18)
VFBGA-63
LFBGA-100(14x18)
FBGA-100(14x18)
LGA-8
BGA-100(14x18)
TFBGA-63(9x11)
VFBGA-48(8x6.5)
WFBGA-153(11.5x13)
VFBGA-67(6.5x8)
C0402_CS
LGA-16(9x12.5)
TPBGA-24(6x8)
VBGA-100(12x18)
BGA-63
LBGA
LFBGA-169(14x18)
SOIC-8-208mil
TFBGA-169(14x18)
TFSOP-48
TSOP-48-18.4mm
WSON-8(5x6)
LFBGA-153(11.5x13)
FBGA-63
SMD
VFBGA-48(6.5x8)
WSON-8
FBGA-55(8x10)
LFBGA
UPDFN-8(6x8)(MLP8)
VFBGA-153
VFBGA-63(10.5x13)
BGA-24(6x8)
LGA-8(6.6x8)
TSOP-48L
WSON-8-EP(6.1x8)
BGA-162(8x10.5)
FBGA-153
FBGA-63(9.5x12)
SOIC-8
TBGA-100(12x18)
VBGA-100
VFBGA-67
WFBGA-153
BGA-162
LGA-8(6.2x8)
LGA-8_6x8
SOP-8
TBGA-100
TBGA-100(14x18)
TFBGA-153
TSOP
TSOP-48-12.0mm
U-8-PDFN(6x8)
UPDFN-8
VFBGA-48(6x8)
WSON-8-EP-6x8
BGA-169
BGA-48
BGA-67(6.5x8)
FBGA
FBGA-153_11.5x13
FBGA-63(11x9)
FBGA-63(8.5x15)
FBGA-63(9x11.5)
FBGA-69(9x12)
LBGA-100
LGA-8(7x8.5)
LGA-8(8x6)
LGA-8_6.2x8
LGA-8_6.6x8
LGA8
LGA8(6x8)
PLCC-32(11.4x14)
SOIC-16
SON-8-EP_6x8
SOP-16-300mil
SOP-48(12x17)
SSOP-20
TBGA-24
TFBGA-169(12x18)
TFBGA-63
TFSOP-48-12.4mm
TFSOP-48-175mil
TOP-48
U-PDFN-8(6x8)
USON-8(4x4)
USON-8-EP(2x3)
USON-8-EP(6x8)
VFBGA-130
VFBGA-137
VFBGA-153(8x8.5)
VFBGA-153_11.5x13
VFBGA-63 9x11
VFBGA-63((9x11)
VFBGA-84
W-PDFN-8-EP(6x8)
WBGA-84
WPDFN-8(6x8)
WSON-8-EP(4x4)
WSON-8-EP(5x6)
WSON-8-EP_6x8
WSON-8_L8.0-W6.10-P1.27-BL-EP
存储容量
-
128Gbit
128Mbit
160Gbit
16Gbit
16Mbit
1Gbit
1Tbit
256Gbit
256Mbit
2Gbit
2Mbit
2Tbit
320Gbit
32Gbit
384Gbit
40Gbit
4Gbit
4Tbit
512Gbit
512Mbit
640Gbit
64Gbit
64Mbit
80Gbit
8Gbit
时钟频率(fc)
-
100MHz
104MHz
108MHz
133MHz
208MHz
40MHz
50MHz
533MHz
83MHz
工作电压
-
1.65V~1.95V
1.65V~3.6V
1.7V~1.95V
1.7V~1.98V
1.7V~2V
1.8V
1.8V~3.3V
2.4V~2.7V
2.5V~3.6V
2.7V~3.6V
3.3V
3V~3.6V
写周期时间(tWC)
-
20ns
250us
25ns
30ns
35ns
45ns
600us
700us
70us
页写入时间(Tprog)
-
200us
220us
250us
300us
360us
430us
700us
块擦除时间(tBE)
-
10ms
1ms
2.5ms
2ms
3.5ms
3ms
4ms
工作温度
-
-25℃~+85℃
-25℃~85℃
-30℃~+85℃
-30℃~85℃
-40℃~+105℃
-40℃~+85℃
-40℃~+95℃
-40℃~105℃
-40℃~85℃
0℃~+70℃
0℃~70℃
数据保留 - TDR(年)
-
10年
接口类型
-
SD2.0
SD3.0
SPI
SPI NAND Flash
UFS
UFS2.1
UFS2.2
并口(Parallel)
并行接口
包装/方式
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