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封装/规格
插件
-
DIP-28
DIP-24
DIP-8
DIP-14
DIP-16
DIP-20
DIP-32
DIP-12
DIP-6
DIP-10
DIP-18
DIP-40
DIP-22
DIP-4
SMD-32P
DIP-26
DIP-30
SMD-28P
插件-44P
DIP-64
PLCC-20
SIP-3
SMD
SMD-10P
SMD-12P
SMD-14P
SMD-16P
SMD-18P
SMD-20P
SMD-22P
SMD-24P
SMD-26P
SMD-30P
SMD-44P
SMD-4P
SMD-6P
SMD-8P
PLCC-68
PLCC-84
SIP-11
SIP-20
SIP-4
SIP-5
SMD-32
SMD-68P
TH-24P
TO-100
插件-28P
插件-2P
插件-32P
插件-52P
插件-68P
插件-84P
适配封装类型
-
BGA
DIP
LGA
PGA
PLCC
QFN
QFP
SIP
SOJ
SOP
结构
-
2x10P
2x12P
2x14P
2x16P
2x20P
2x2P
2x3P
2x4P
2x5P
2x6P
2x7P
2x8P
2x9P
间距
-
0.4mm
0.5mm
1.27mm
1.78mm
1mm
2.54mm
3.81mm
5.08mm
行距
-
10.16mm
15.24mm
22.86mm
7.62mm
圆孔/方孔
-
圆孔
方孔
总针脚数
-
10
100P
101P
107P
108P
109P
10P
114P
1151
1151P
11P
12
120P
121P
124P
125P
128P
12P
132P
1331
1331P
133P
135P
136P
13P
14
142P
143P
144P
145P
148P
149P
14P
153P
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156P
159P
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16
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19P
1P
20
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2092P
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6
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7P
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8P
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98P
9P
触头材质
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铍铜合金
铍镍
铜合金
镍硼
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触头镀层
-
铅锡
镍硼
工作温度范围
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-55℃~+175℃
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-55℃~+85℃
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-65℃~+125℃
-65℃~+175℃
-65℃~+200℃
包装/方式
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