3PEAK(思瑞浦)
ABLIC(艾普凌科)
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)/LINEAR
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
ALD
AMD(超微)
CJ(江苏长电/长晶)
CONSONANCE(上海如韵)
COSINE(科山芯创)
Corebai(芯佰微)
DIODES(美台)
DIOO(帝奥微)
EG(屹晶微)
ELANTEC
GN(旌芯半导体)
GR(国睿)
Gainsil(聚洵)
Gcore(上海国芯)
Gcore(扬州国芯)
HARRIS(哈利斯)
HGC(深圳汉芯)
HGSEMI(华冠)
HTC
HTCSEMI(海天芯)
HXY MOSFET(华轩阳电子)
I-CORE(中微爱芯)
IDCHIP(英锐芯)
IKSEMICON
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
JRC
JSMSEMI(杰盛微)
KEC
KEXIN(科信)
KODENSHI AUK(光电子)
LCSC
LKWIC(瓴科微)
LRC(乐山无线电)
Linearin(先积集成)
MAXIM 美信
MICROCHIP(美国微芯)
MOTOROLA(摩托罗拉)
MSKSEMI(美森科)
NTE ELECTRONICS, INC.
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
Nisshinbo
ON 安森美
PJ
PUOLOP(迪浦)
RENESAS(瑞萨)/IDT
ROHM 罗姆
ROHM(罗姆)
RUNIC(润石)
Rochester Electronics(罗彻斯特)
SANYOU(三友)
SGMICRO(圣邦微)
ST 意法半导体
ST(先科)
ST(意法半导体)
Slkor(萨科微)
SteadiChips(思泰微)
TECH PUBLIC(台舟)
TI(德州仪器)
TOSHIBA(东芝)
Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
Tokmas(托克马斯)
Touchstone Semiconductor
UMW(友台半导体)
UTC(友顺)
Wuxi Maxinmicro(无锡明芯微)
XBLW(芯伯乐)
XINLUDA(信路达)
onsemi(安森美)
杭州瑞盟